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开发流程

    1、设计方案 半包腾讯分分彩/全包--->2、原理图 & PCB & 样板加工 -->3、电路焊接调试->4、编程--->7、程序调试--->8、客户功能确认 & 改进

 

开发时间

     开发时间需根据具体的项目评估确定,开发过程中会与客户反复确定功能与进度。

根据开发工程量定价,具体请联系技术主管:18918750546(维信)戴工

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    雷若科技为上海市物联网协会会员、中国软件行业协会嵌入式系统分会会员、中国电子协会会员,一直致力于为客户提供稳定、可靠、高性价比的电子产品设计,利用单片机(51、PIC、AVR、Winbond、Sonix、Holtek、Freescale、MSP430、STM32、STM8等)、ARM、DSP等,为客户提供完整的解决方案。

 

     雷若科技拥有上等的研发团队,在汽车电子、家电、医疗器械、电子信息、机电设备、工业自动化控制等领域具备多年的研发经验;可根据客户需求,迅捷准确地完成项目研发;现已为国内外客户开发各类新产品超过400个品种,其中至少500项产品已经由相应公司量产。雷若科技现已成为多家电子厂的配套加工商及诸多小型电子厂、机电设备厂的代理研发中心;客户遍及国内各地以及美国、日本、以色列、加拿大、新加坡、台湾、香港等多个国家和地区。

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